UVLED封裝工藝并計劃

UVLED封裝的主要目的是確保UVLED芯片與基礎電路之間正確的電氣和機械互連，并保護芯片免受機械，熱，濕氣和其他外部影響。 在選擇包裝方法，材料和使用機器時，必須考慮諸如UVLED外延的外觀，電氣/機械特性和芯片鍵合精度等因素。 由于UVLED具有光學特性，因此在包裝時有必要考慮并確保其光學特性能夠得到滿足。

無論是垂直的UVLED還是SMD封裝，都必須選擇高精度的芯片鍵合機，因為UVLED芯片在包裝中的位置是否準確會直接影響封裝 整體封裝器件發(fā)光效能。 如果芯片在反射杯中的位置發(fā)生偏離，光線將不會被完全反射，這將影響成品的亮度。 但是，如果固晶機具有先進的原像識別系統(tǒng)（PRSystem），盡管引線框架的質量較差，仍可以將其精確焊接到反射杯中的預定位置。
通常低功率UVLED設備（例如定點設備和手機鍵盤的照明設備）主要是帶有銀漿的固態(tài)晶體，但是由于銀漿本身不能承受高溫，因此在增加亮度的同時也會產生熱量。 從而影響產品。 為了獲得高質量和高功率UVLED，已經開發(fā)了一種新的芯片鍵合工藝。 其中一種是使用共晶焊接技術，首先將芯片焊接到散熱器基板（soubmount）或散熱器（heatsink），然后將帶有散熱基板的整個芯片焊接到封裝的器件上， 從而可以提高裝置的散熱能力，并可以相對提高發(fā)光功率。 至于基板材料，硅（Silicon），銅（Copper）和陶瓷（Ceramic）都是常用的散熱基板材料。

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