電路板UV封裝固化
生產中使用的一件集成電路板，包括硅基板，至少一個電路，一個固定密封環，一個接地環和至少一個保護環UV膠水封裝。
集成電路板UV光封裝采用UV膠水在紫外線照射下快速固化的原理。 讓我們談談三昆技術UVLED固化設備在電路板生產中的應用，以及UV固化技術與普通用于電路板包裝的膠水的區別。

UV固化封裝技術與普通的膠水封裝相比，使用UVLED固化設備具有以下優點：固化溫度低，可以減少高溫對電路板的損害，有些是 對溫度敏感的基材也可以使用； 固化速度快，完全固化僅需幾秒鐘，提高了生產效率。 節省能源，UV固化消耗的能量與熱固化樹脂相比可節省約90％的能耗； 和UVLED固化設備操作簡單，占地面積小和節省成本。

而且UV膠使用低揮發性單體和低聚物，并且不使用溶劑，因此基本上沒有空氣污染和廢水污染問題。

目前，UV固化是一種更好的電路板封裝和固化方法，也是大多數制造商采用的方法。 作為UVLED固化設備制造商，三昆科技還生產UVLED固化設備用于電路板封裝的固化。

三昆科技專注于UVLED
作為UVLED固化設備制造商，三昆科技的產品包括各種類型的UVLED固化設備，以滿足不同的固化方案。 為客戶提供優質的產品和有效的解決方案以及周到，完善的售后服務。

三昆科技注重創新和研究，力求技術和工藝上的完美，產品開發符合嚴格的標準化程序，并擁有多項專利證書。

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